长昕电子厂家定制-转盘超声波焊接设备厂家

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不久，1839年法国的贝克莱尔发现半导体和电解质接触形成的结，在光照下会产生一个电压，这就是后来人们熟知的光生伏应，这是被发现的半导体的第二个特性。 [3] 1873年，英国的发现硒晶体材料在光照下电导增加的光电导效应，转盘超声波焊接设备厂家，这是半导体的第三种特性

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硅在半导体工业中运用的多，这主要受到二氧化硅的影响，能够在器件制作上形成掩膜，能够提高半导体器件的稳定性，利于自动化工业生产。 [2] （2）无机合成物半导体。